จีนรุกคืบยุทธศาสตร์ชิป! ตั้งเป้าผลิตแผ่นเวเฟอร์ใช้เองเกิน 70% ภายในปี 2026 ลดการพึ่งพาต่างชาติ

7-5-2026

  สำนักข่าว Sputnik รายงานว่า ความพยายามในการพึ่งพาตนเองด้านชิปของประเทศจีน (China) กำลังก้าวหน้าไปอย่างรวดเร็ว โดยรัฐบาลปักกิ่ง (Beijing) ตั้งเป้าหมายให้แผ่นซิลิคอนเวเฟอร์ (Silicon Wafers) ที่ใช้โดยผู้ผลิตชิปในประเทศมากกว่าร้อยละ 70 ต้องเป็นการผลิตภายในประเทศภายในปี 2026 ซึ่งถือเป็นชัยชนะครั้งสำคัญในความพยายามผลักดันการพึ่งพาตนเอง ตามรายงานของสำนักข่าว นิกเคอิ เอเชีย (Nikkei Asia)

  สถานการณ์ที่กำลังเกิดขึ้นมีประเด็นสำคัญดังนี้: ผู้เล่นจากต่างประเทศจะได้รับส่วนแบ่งสูงสุดไม่เกินร้อยละ 30 เนื่องจากแผ่นเวเฟอร์ที่ผลิตในท้องถิ่นได้กลายเป็นมาตรฐานหลัก (Default) สำหรับโรงงานผลิตชิปแห่งใหม่ในประเทศจีนไปแล้ว โดยส่วนแบ่งกำลังการผลิตเวเฟอร์ของจีนในตลาดโลกพุ่งสูงขึ้นจากร้อยละ 3 ในปี 2020 เป็นร้อยละ 28 ในปี 2025 และมีแนวโน้มจะแตะระดับร้อยละ 32 ภายในปี 2026

  บริษัทเอสวิน (Eswin) ซึ่งเป็นแชมเปี้ยนในอุตสาหกรรมท้องถิ่น กำลังเพิ่มกำลังการผลิตแผ่นเวเฟอร์อีก 700,000 แผ่นต่อเดือนในปีนี้ เพื่อส่งมอบให้แก่บริษัทระดับโลกอย่าง SMIC, Hua Hong และรวมถึง Micron และ TSMC อย่างไรก็ตาม ยังมีข้อจำกัดสำคัญคือ ชิปในระดับก้าวหน้า (Advanced chips) ขนาด 5 นาโนเมตร (5nm) และ 7 นาโนเมตร (7nm) ยังคงต้องพึ่งพาซัพพลายเออร์จากต่างประเทศอยู่ในขณะนี้

  ในท้ายที่สุด ประเทศจีน (China) กำลังสร้างความมั่นคงให้แก่ซัพพลายเชนในกลุ่มเทคโนโลยีขั้นพื้นฐาน (Mature tech) ในขณะที่กำลังเร่งเครื่องเพื่อปิดช่องว่างในกลุ่มเทคโนโลยีล้ำสมัย (Cutting-edge tech) ซึ่งสถานการณ์ดังกล่าวส่งผลให้พื้นที่ในการดำเนินกลยุทธ์ของประเทศตะวันตก (The West) แคบลงอย่างมาก

---

IMCT NEWS

ที่มา https://x.com/SputnikInt/status/2051943801950736544?s=20