"หัวเว่ย" ประกาศความสำเร็จใช้เทคโนโลยีใหม่ผลิตชิป
"หัวเว่ย" ประกาศความสำเร็จ ใช้เทคโนโลยีใหม่ผลิตชิปขั้นสูงลดช่องว่าง TSMC โดยไม่พึ่งเครื่องลิโธกราฟี EUV จากตะวันตก
26-5-2026
สำนักข่าว Bloomberg รายงานว่า บริษัท หัวเว่ย เทคโนโลยีส์ (Huawei Technologies Co.) ประกาศความสำเร็จในการคิดค้นแนวทางเทคโนโลยีรูปแบบใหม่ เพื่อลดช่องว่างความห่างชั้นกับบริษัทคู่แข่งที่เป็นผู้นำอุตสาหกรรมอย่าง ไต้หวัน เซมิคอนดักเตอร์ แมนูแฟคเจอริ่ง (TSMC) ซึ่งถือเป็นแนวโน้มการบรรลุความก้าวหน้าครั้งสำคัญในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง โดยไม่ต้องพึ่งพาเครื่องจักรขุดเจาะที่ล้ำสมัยที่สุดในปัจจุบัน
ปัจจุบัน ช่องว่างทางเทคโนโลยีระหว่างขีดความสามารถของ TSMC กับสิ่งที่หัวเว่ยและบริษัทพันธมิตรผู้ผลิตอย่าง เซมิคอนดักเตอร์ แมนูแฟคเจอริ่ง อินเตอร์เนชันแนล คอร์ป (SMIC) สามารถผลิตได้นั้น ห่างกันอยู่ประมาณ 5 ปี อย่างไรก็ดี เหอ ถิงโบ (He Tingbo) ประธานกรรมการบริหารฝ่ายเซมิคอนดักเตอร์ของหัวเว่ย ได้เปิดเผยในการแถลงข่าวต่อสาธารณะซึ่งเกิดขึ้นไม่บ่อยนัก ระหว่างการประชุมอุตสาหกรรมชิปเมื่อวันจันทร์ที่ผ่านมาว่า หัวเว่ยจะเริ่มกระบวนการผลิตชิปขนาด 1.4 นาโนเมตรภายในปี 2031 ด้วยเทคโนโลยีของตนเองที่ชื่อว่า "LogicFolding" ในขณะที่ทาง TSMC เคยประกาศไว้ก่อนหน้านี้ว่าจะเริ่มเดินสายการผลิตเชิงพาณิชย์สำหรับผลิตภัณฑ์ขนาดเดียวกันภายในปี 2028
ผู้บริหารระดับสูงของหัวเว่ยระบุว่า ทีมวิศวกรของเธอได้ค้นพบแนวทางสำหรับ "วิวัฒนาการที่ยั่งยืน" (Sustainable evolution) พร้อมทั้งให้สัมภาษณ์แก่ผู้สื่อข่าวหลังเสร็จสิ้นการแถลงว่า หัวเว่ยสามารถยกระดับความเชี่ยวชาญในการผลิตชิปได้อย่างมีนัยสำคัญ โดยไม่จำเป็นต้องใช้เครื่องพิมพ์วงจรด้วยรังสีอัลตราไวโอเลตเข้มข้น (Extreme Ultraviolet Lithography - EUV) จากบริษัทผู้ผลิตสัญชาติดัตช์อย่าง เอเอสเอ็มแอล โฮลดิ้ง (ASML Holding NV) ซึ่งเป็นเครื่องจักรที่อุตสาหกรรมทั่วโลกมองว่ามีความจำเป็นอย่างยิ่งสำหรับการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ระดับล้ำสมัยที่สุด และเป็นเทคโนโลยีที่ประเทศจีนถูกจำกัดการเข้าถึงในปัจจุบัน
เธอกล่าวเสริมว่า ชิปประมวลผลสำหรับอุปกรณ์เคลื่อนที่ตระกูล คิริน (Kirin) ที่มีกำหนดการเปิดตัวในช่วงฤดูใบไม้ร่วงปีนี้ จะเป็นผลิตภัณฑ์แรกที่สถาปัตยกรรม LogicFolding มาประยุกต์ใช้ ซึ่งเทคโนโลยีดังกล่าวจะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานของชิป ผ่านการเพิ่มจำนวนทรานซิสเตอร์ (Transistor) บนตัวชิป และการเพิ่มประสิทธิภาพความเร็วในการรับส่งข้อมูล
"ในปีนี้เราได้เตรียมสิ่งที่จะสร้างความประหลาดใจให้แก่คนทั้งอุตสาหกรรม มันไม่ใช่แค่ความอิ่มตัวหรือการรักษาเสถียรภาพเดิม แต่เป็นการก้าวกระโดดครั้งยิ่งใหญ่ไปข้างหน้า" ผู้บริหารฝ่ายชิปของหัวเว่ยกล่าว
ภายหลังการแถลงการณ์ดังกล่าว ดัชนี Star 50 ในตลาดหลักทรัพย์เซี่ยงไฮ้ ซึ่งรวมเอาบริษัทชิปรายใหญ่ของจีนหลายแห่งไว้ด้วยกัน ได้ปรับตัวเพิ่มขึ้นทะลุระดับสูงสุดเป็นประวัติการณ์เมื่อวันจันทร์ โดยหุ้นของบริษัท SMIC พุ่งขึ้นมากกว่า 18% ขณะที่หุ้นของบริษัทร่วมอุตสาหกรรมโรงหล่อชิปอย่าง ฮัว ฮง เซมิคอนดักเตอร์ (Hua Hong Semiconductor Ltd.) ทะยานขึ้นชนเพดานสูงสุดประจำวัน (Daily limit) ที่ระดับ 20%
หากหัวเว่ยสามารถบริหารจัดการและดำเนินการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ขนาด 1.4 นาโนเมตรในปริมาณมากได้สำเร็จ จะถือเป็นการหักล้างฉันทามติของอุตสาหกรรมโลกที่เชื่อว่า เครื่องพิมพ์วงจรระบบ EUV ของ ASML เป็นสิ่งจำเป็นอย่างยิ่งในการผลิตชิปในปริมาณมาก (Mass production) สำหรับชิปที่มีขนาด 5 นาโนเมตรหรือขั้นสูงกว่านั้น ซึ่งเซมิคอนดักเตอร์ระดับดังกล่าวเป็นกำลังหลักในการขับเคลื่อนเทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์ (AI) ที่ซับซ้อนที่สุดในปัจจุบัน
หน่วยวัด "นาโนเมตร" ถูกนำมาใช้เพื่อระบุขนาดของทรานซิสเตอร์บนชิป โดยยิ่งทรานซิสเตอร์มีขนาดเล็กลงเท่าใด ก็จะยิ่งสามารถบรรจุลงบนชิปได้มากขึ้นเท่านั้น ซึ่งส่งผลให้ชิปมีประสิทธิภาพสูงขึ้นตามไปด้วย เครื่องจักร EUV ของ ASML จึงถูกมองว่าเป็นกุญแจสำคัญในการลดขนาดทรานซิสเตอร์ และถูกใช้งานอย่างแพร่หลายโดยผู้ผลิตชิปชั้นนำระดับโลก ทั้ง TSMC, ซัมซุง อิเล็กทรอนิกส์ (Samsung Electronics) และอินเทล คอร์ป (Intel Corp.) ในการผลิตปริมาณมาก
เหอ ถิงโบ กล่าวเพิ่มว่า สถาปัตยกรรม LogicFolding นั้นพัฒนาขึ้นบนพื้นฐานของกฎ "Tau Scaling Law" ของหัวเว่ยเอง ซึ่งเป็นหลักการที่บริษัทจีนนำมาใช้เพื่อเป็นคู่แข่งกับ "กฎของมูร์" (Moore’s Law) ที่เป็นแนวทางหลักของอุตสาหกรรมชิปโลกมานานหลายทศวรรษ ทั้งนี้ กฎของมูร์ซึ่งตั้งชื่อตาม กอร์ดอน มูร์ (Gordon Moore) ผู้ร่วมก่อตั้งบริษัทอินเทล เป็นการคาดการณ์ว่าจำนวนทรานซิสเตอร์บนชิปจะเพิ่มขึ้นประมาณหนึ่งเท่าตัวในทุกๆ สองปี อย่างไรก็ตาม บุคลากรในอุตสาหกรรมจำนวนมาก รวมถึงตัวของเธอเอง ระบุว่าวงจรดังกล่าวเริ่มชะลอตัวลงในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา
เธอกล่าวว่า ความพยายามในการย่อขนาดชิปของหัวเว่ยตามกฎของมูร์ได้ถึงจุดอิ่มตัวเมื่อ 6 ปีก่อน หลังจากได้รับผลกระทบจากมาตรการควบคุมการส่งออกของสหรัฐฯ ทีมงานของเธอจึงได้เสนอวิธีการ "ย่อขนาดเชิงเวลา" (Time scaling) รูปแบบใหม่ขึ้นมาเพื่อทดแทนหลักเกณฑ์มาตรฐานเดิมของอุตสาหกรรมโลก โดยหลักการใหม่ของหัวเว่ยดูเหมือนจะมุ่งเน้นไปที่การเร่งความเร็วในการรับส่งข้อมูลของทรานซิสเตอร์ เพื่อชดเชยการขาดแคลนเครื่องจักรอันทันสมัยในการลดขนาดชิ้นส่วนส่วนประกอบเหล่านั้นให้เล็กลงกว่าเดิม
"เราพบว่าแนวทางการย่อขนาดเชิงเวลาสามารถส่งมอบผลประโยชน์และประสิทธิภาพที่แข็งแกร่งครอบคลุมทั้งในส่วนของอุปกรณ์, วงจร, ชิป และระบบต่างๆ" เธอกล่าว พร้อมระบุว่าหัวเว่ยได้ออกแบบและผลิตชิปไปแล้วจำนวน 381 รุ่นในช่วง 6 ปีที่ผ่านมาโดยอิงตามกฎ Tau Scaling Law ขณะที่หัวเว่ยได้ระบุในแถลงการณ์แยกอีกฉบับว่า บริษัทได้ตั้งชื่อเรียกหลักการใหม่นี้ว่า "Her’s Law" (กฎของเธอ) เพื่อเป็นเกียรติแก่หัวหน้าฝ่ายชิปของบริษัท
คิตตี้ ฟ็อก (Kitty Fok) กรรมการผู้จัดการของบริษัทวิจัย ไอดีซี ชินา (IDC China) ให้ความเห็นว่า กฎ Tau Scaling Law ถือเป็นบทสรุปของแนวโน้มบางประการในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ปัจจุบัน แต่อาจนับเป็นครั้งแรกที่มีบริษัทพยายามกำหนดแนวคิดเหล่านี้ให้เป็นทฤษฎีที่สอดประสานกันอย่างเป็นระบบ
"นอกจากนี้ มันอาจกลายเป็นจุดอ้างอิงใหม่สำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของประเทศจีน ในการก้าวข้ามข้อจำกัดด้านกระบวนการผลิตและสถาปัตยกรรมชิป (Process-node constraints)" ฟ็อกกล่าว
ก่อนหน้านี้ บริษัทเทคโนโลยีจากเมืองเซินเจิ้นรายนี้ได้ยื่นจดสิทธิบัตรที่แสดงให้เห็นว่าบริษัทกำลังพยายามใช้วิธีการที่เรียกว่า "Self-aligned Quadruple Patterning" หรือ SAQP ซึ่งอาจช่วยให้สามารถผลิตชิปขั้นสูงได้โดยไม่ต้องพึ่งพาเครื่องจักร EUV ของ ASML โดยเทคนิค Quadruple Patterning เป็นกระบวนการกัดลายเส้นบนแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนซ้ำหลายครั้ง เพื่อเพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ ซึ่งจะส่งผลให้ประสิทธิภาพของชิปสูงขึ้นตามไปด้วย
อย่างไรก็ดี แม้ว่าหัวเว่ยจะยังคงพัฒนาเทคโนโลยีของตนเองอย่างต่อเนื่องในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา แต่ในปัจจุบันยังคงไม่มีความชัดเจนว่าบริษัทจะสามารถเข้าสู่ระดับแนวหน้า (Cutting edge) ของอุตสาหกรรมผลิตชิปได้จริงหรือไม่ จากการทดลองบนเส้นทางที่มิใช่กระแสหลักของโลกเช่นนี้
ทั้งนี้ หัวเว่ยทำหน้าที่เป็นกองหน้าในความพยายามพึ่งพาตนเองด้านเซมิคอนดักเตอร์ของรัฐบาลปักกิ่ง ภายหลังการดำเนินมาตรการที่นำโดยสหรัฐฯ ร่วมกับกลุ่มพันธมิตรหลายประเทศมานานหลายปี เพื่อคุมเข้มการส่งออกชิปและอุปกรณ์ขั้นสูง ซึ่งมาตรการดังกล่าวได้ส่งผลกระทบและจำกัดความก้าวหน้าด้านปัญญาประดิษฐ์ของจีนในระดับหนึ่ง
โดยเมื่อเดือนกันยายนที่ผ่านมา หัวเว่ยได้ประกาศแผนงานระยะ 3 ปีในการเปิดตัวชิป AI ซีรีส์ต่างๆ เพื่อเข้ามาแทนที่และเติมเต็มช่องว่างในตลาดที่เกิดจากการที่บริษัท เอ็นวิเดีย คอร์ป (Nvidia Corp.) ถูกสั่งห้ามไม่ให้ส่งออกเซมิคอนดักเตอร์รุ่นที่ก้าวหน้าที่สุดไปยังประเทศจีน
---
IMCT NEWS
ที่มา https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-05-25/huawei-touts-chipmaking-breakthrough-to-shorten-gap-with-tsmc